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91
32117DS–AVR-01/12
AT32UC3C
8.2
Package Drawings
Figure 8-1.
QFN-64 package drawing
Note:
The exposed pad is not connected to anything internally, but should be soldered to ground to increase board level reliability.
Table 8-2.
Device and Package Maximum Weight
200
mg
Table 8-3.
Package Characteristics
Moisture Sensitivity Level
Jdec J-STD0-20D - MSL 3
Table 8-4.
Package Reference
JEDEC Drawing Reference
MS-026
JESD97 Classification
E3
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